毕业季“中青就业”可视化直播活动

岗位职责： 1. 负责芯片从网表到版图的全流程后端设计工作，包括布局布线、时序分析、时钟树综合、功耗分析、串扰分析等； 2. 参与DC综合，FM验证，检查综合过程中的设计约束； 3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成； 4、完善流程，根据需求完成脚本的编写； 5、负责数字后端设计流程维护。 任职要求： 1. 微电子学、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2. 具有数字IC后端设计经验； 3. 熟悉SoC芯片从RTL到GDS的完整设计流程； 4. 熟悉Synopsys或Cadence的后端流程工具；  5. 具备STA和功耗分析能力，能独立完成芯片时序分析和低功耗设计； 6. 掌握脚本编写，如Tcl、Perl、shell等； 7、具备良好的文档写作和团队协作能力。